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MoCu
MoCu复合材料由热导率较高的铜和热膨胀系数较低的钼组成，非常适合制造电子元器件中的被动冷却元件（散热器）
MoCu
MoCu是由钼和铜组成的复合材料。MoCu的性能和WCu相似，但密度更低，更适合用于航天器和航空工业。
MoCu的优点：
MoCu的热膨胀系数可以调节
导热率高
精密的平面度
可以镀金
零圆角半径
低膨胀系数
导电性能好
超耐磨
化学成分-物理性质
应用
散热器
微波载波
微电子封装基材和外壳
陶瓷载体
砷化镓和硅器件的基座
激光二极管的基座
表贴封装的导体
微处理器的盖子